Ein Blick auf die TMV 2018

Am 12.11 – 13.11.2018 war die Technische Mitglieder Versammlung (TMV) des Wellpappen-Industrie e.V.

Alle ordentlichen und außerordentlichen Mitglieder dieses Verbands haben sich 2 Tage lang über folgende Themen ausgetauscht:

  • WPA aktuell
  • Innerbetriebliche Logistik
  • Marktübersicht Riffelwalzen
  • Podiumsdiskussion Digitaldruck
  • Vorausschauende und vorbeugende Instandhaltung
  • Höhepunkte des FEFCO Casemakers-Seminars

Die MHI war mit einem eigenen Stand dabei und durfte ein Spotlight vorstellen. Thema des Vortrags war „Softwaregestützte Erfassung des Maschinenezustandes für die Instandhaltung“. Unser Chef Alexander hat dieses Thema mittels eines Videos den anderen Teilnehmern nahe gebracht und konnte so eine Menge Begeisterung auslösen.

Doch nicht nur der Vortrag hat die MHI von den anderen Teilnehmern abgehoben. Auch unser Tisch für den Stand sorgte für Aufsehen, denn wir haben ihn selbst gebaut und unten einen Frontanschlag, den wir für Emba-Maschinen entwickelt haben, eingebaut.

So hatten die Interessenten gleich die Möglichkeit, einen Einblick in unsere Arbeit zu bekommen.

Die ganze Veranstaltung war ein riesen Erfolg. Wir konnten tolle neue Kontakte knüpfen, spannende Diskussionen führen und alte Bekannte wiedersehen.

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